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在少量通孔部件安装在电子组件上的场合,选择焊接正在取代手工焊接。在此过程中,组件被移至微型焊波以形成接头,或者焊波被移至组件。
选择性焊接过程的用户必须在设置时就要对过程进行温度曲线测试,而且此后也要经常定期测试以衡量过程稳定性。首要问题是要找到足够空间来放置温度曲线测试仪。