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thermal profiling in reflow soldering

PCB选择焊温度曲线跟踪

在少量通孔部件安装在电子组件上的场合,选择焊接正在取代手工焊接。在此过程中,组件被移至微型焊波以形成接头,或者焊波被移至组件。

应用点 

选择性焊接过程的用户必须在设置时就要对过程进行温度曲线测试,而且此后也要经常定期测试以衡量过程稳定性。首要问题是要找到足够空间来放置温度曲线测试仪。

对客户的好处 
  • 确保并证明符合焊接温度曲线规格
  • 微调过程以便提高产量
  • 快速方便地排除过程故障
  • 测量并跟踪过程稳定性
热分析系统
  • 适用于电子制造的小巧的炉温跟踪系统;循环充电电池保证测试过程的快速、有效;
  • 可在5分钟内做好测试前准备;
  • 塑胶盒子和连接器能保证使用的可靠性;

文献资源

产品资料 
Success Stories 

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