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thermal profiling in reflow soldering

SMT回流焊温度曲线跟踪

电子组件的制造过程中的一个关键步骤是将部件成批焊接到基板上。焊接可用一种或多种方法来进行,其中回流焊工艺应用尤为广泛。

应用点 

要生产出有效而又可靠的组件,就必须确保焊料及其焊剂符合正确的温度曲线。要把这一观点贯彻到大小部件以及各种焊接过程中去。频繁地改换产品既费时费力又会降低生产线的可用性。

对客户的好处 
  • 准确而又可重复地测量真实的产品温度
  • 自动选择炉子设定以加快转换时间
  • 收集可重复的数据并建立 SPC 分析以便提前预测维护需求
  • 可用于所有焊接过程的温度曲线测试解决方案

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